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赛伍技术融资融券信息显示,2023年4月3日融资净偿还184.56万元;融资余额3.46亿元,较前一日下降0.53%。
融资方面,当日融资买入2144.57万元,融资偿还2329.13万元,融资净偿还184.56万元,连续4日净偿还累计1208.9万元。融券方面,融券卖出2.04万股,融券偿还2.4万股,融券余量6.46万股,融券余额165.48万元。融资融券余额合计3.47亿元。
赛伍技术融资融券交易明细(04-03)
赛伍技术历史融资融券数据一览
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